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項目名稱：年產5000萬件芯片設計及封裝測試項目

項目地址：江西省贛州市贛州經濟開發(fā)區(qū)華昌科技園B3棟二層

總投資：15000萬元

建設規(guī)模：本項目租賃贛州經濟技術開發(fā)區(qū)華昌科技園B3棟二層廠房進行生產，租賃面積為2484.95平方米。需購置芯片成品測試設備共計4套及輔助設備治具等。生產工藝流程：按芯片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法，選擇最優(yōu)的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環(huán)境，對封裝后的每顆芯片成品進行測試，分出芯片好壞或等級。形成年產成品芯片5000萬件的能力。

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