【華東上?！吭⒍S半導體專用小試線項目

發(fā)布時間	所屬行業(yè)	項目性質	地區(qū)
2025-08-11	機械電子電器	新建	上海

本項目租賃川沙國際精工園B8棟，購置光刻機、涂膠顯影機、刻蝕機、去膠機等設備，從事二維半導體領域研發(fā)小試，規(guī)模為2000片/年，本項目不涉及中試及生產。本項目租賃主體為原集微實業(yè)（上海）有限公司，為原集微科技（上海）有限公司全資控股的子公司；租賃面積為1090.68㎡，租賃后進行裝修改造為兩層結構，本項目建筑面積為2181.36㎡。工藝流程：軟件開發(fā)-軟件驗證-產品組裝-軟件寫入-檢查-成品檢驗-入庫-包裝發(fā)貨

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