項目名稱：集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項目

更新時間	2024-12-11	招標單位	我要查看
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施工中標候選人公示工程編號 230F0SG202400084 建設單位名稱北京有色金屬與稀土應用研究所有限公司工程名稱集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項目建筑規(guī)模改造面積:8436平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，結構形式:鋼結構建設地點北京市北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（通州）科創(chuàng)東五街8號中標候選人中航天建設工程集團有限公司北京首華建設經(jīng)營有限公司中建保新(北京)建設工程有限公司公示開始時間 2024-12-12 中標價(元) 詳細內容

標簽：北京有色金屬與稀土應用研究所有限公司

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